產品細節與性能

針對半導體制造的納米級檢測需求，DSX1000開發三項核心技術：

1. 亞微米對焦：激光輔助自動對焦系統可在0.1秒內鎖定10nm高度差；

2. 低損傷照明：LED光源能量密度低于1mW/cm2，避免光致損傷敏感材料；

3. 層間檢測：通過調整物鏡數值孔徑，實現10μm厚度內多層電路的清晰成像。

用材與工藝

物鏡使用鈣氟化物（CaF?）與鑭系玻璃組合，在193nm深紫外波段仍保持高分辨率；載物臺使用氣浮軸承設計，Z軸重復定位精度達0.02μm，滿足*封裝檢測要求。

參數表與型號

用途與案例

晶圓廠利用DSX1000的MIX照明模式，同時檢測光刻膠涂層厚度與底層硅晶格缺陷；封裝企業通過其3D重建功能分析倒裝焊球共面性，將良品率提升12%；存儲芯片制造商則借助偏光模式觀察相變材料結晶狀態，優化寫入電壓參數。

使用說明

1. 無塵操作：在百級潔凈室內使用，操作人員穿戴無塵服與手套；

2. 靜電防護：載物臺接地電阻＜1Ω，避免靜電擊穿芯片；

3. 數據對接：導出GDSII格式數據，與光刻機數據直接比對；

4. 缺陷分類：使用深度學習算法自動識別劃痕、顆粒、孔洞等12類缺陷。