產品細節與性能

DSX1000為材料表征提供多維分析手段：

1. 表面形貌：結合DIC與景深擴展技術，可測量金屬腐蝕坑深度（0.1μm級）；

2. 內部結構：透射照明模塊支持觀察復合材料纖維分布，圖像對比度較傳統方法提升40%；

3. 應力分析：偏光模式配合補償器，可定量測量玻璃內部殘余應力分布。

用材與工藝

物鏡采用氟化鎂（MgF?）增透膜，在紫外波段（365nm）仍保持92%透光率；載物臺使用花崗巖基座，熱膨脹系數低至2.3×10??/℃，確保高溫環境下的測量穩定性。

參數表與型號

用途與案例

高分子材料實驗室通過DSX1000觀察聚乙烯吹塑薄膜的晶粒生長過程，發現冷卻速率與薄膜透光率的量化關系；陶瓷企業利用其3D測量功能分析氧化鋁基板翹曲度，優化燒結工藝參數；地質學家則借助透射模式研究巖石切片中的礦物包裹體，追溯成礦流體演化歷史。

使用說明

1. 樣品制備：觀察金屬斷口時，使用導電膠粘貼樣品以避免電荷積累；

2. 參數優化：分析各向異性材料時，在軟件中輸入彈性模量數據以校正應力計算；

3. 多模態聯用：與EDS能譜儀聯動，在觀察缺陷的同時獲取元素成分信息；

4. 數據處理：導出ISO 25178標準表面紋理參數，導入MATLAB進行頻譜分析。