RMC 超薄切片機應(yīng)用:覆蓋多領(lǐng)域切片需求
PowerTome XL 憑借精準(zhǔn)的切片性能,廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、電子工程等多個領(lǐng)域,為不同行業(yè)的樣品制備提供支持。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,設(shè)備主要用于透射電子顯微鏡(TEM)樣品的超薄切片制備,如動物細(xì)胞、植物組織、微生物的超微結(jié)構(gòu)研究。以神經(jīng)細(xì)胞切片為例,將固定后的神經(jīng)細(xì)胞樣品塊安裝在設(shè)備上,設(shè)置切片厚度為 50nm、進(jìn)刀速度為 0.3mm/s,通過緩慢切片可獲得完整的神經(jīng)細(xì)胞超薄切片,切片經(jīng)染色后在 TEM 下可清晰觀察到細(xì)胞膜、線粒體、突觸等細(xì)微結(jié)構(gòu),為神經(jīng)科學(xué)研究提供關(guān)鍵樣品支持。
材料科學(xué)領(lǐng)域中,PowerTome XL 可用于高分子材料、金屬箔片、陶瓷材料的薄片制備。在高分子材料結(jié)晶度研究中,將高分子樣品塊切成 100nm 厚的切片,通過偏光顯微鏡觀察切片的晶體結(jié)構(gòu),分析結(jié)晶形態(tài)與分布;金屬材料研究中,設(shè)備可制備厚度 1μm 的金屬薄片,用于觀察金屬內(nèi)部的晶粒結(jié)構(gòu)與缺陷,為材料強度優(yōu)化提供數(shù)據(jù)依據(jù)。電子工程領(lǐng)域,設(shè)備適用于半導(dǎo)體芯片、電子元件的薄片切片,如芯片內(nèi)部電路的微觀結(jié)構(gòu)觀察,通過 500nm 厚的切片可清晰呈現(xiàn)芯片中的晶體管、導(dǎo)線等結(jié)構(gòu),幫助工程師分析芯片故障原因或優(yōu)化制造工藝。
此外,在地質(zhì)科學(xué)領(lǐng)域,PowerTome XL 可用于巖石、礦物樣品的超薄切片制備,通過切片觀察礦物的微觀組成與晶體結(jié)構(gòu),為地質(zhì)勘探與礦物分析提供支持;在食品科學(xué)領(lǐng)域,可用于食品組織結(jié)構(gòu)研究,如巧克力、奶酪等食品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)切片,分析組織結(jié)構(gòu)與口感、保質(zhì)期的關(guān)系。不同領(lǐng)域的應(yīng)用中,設(shè)備通過調(diào)整切片參數(shù)與搭配專用樣品夾,均能滿足多樣化的切片需求。RMC 超薄切片機應(yīng)用:覆蓋多領(lǐng)域切片需求